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基板の3D化作業 [Sales(E/J)]

顧客から基板上の部品を3D化したいという場合があります。
弊社では「Altium designer」ではSTEPファイルをフットプリントに載せて
全体を3D化しています。
それ以外にIDF経由でもソリッドワークスで3D化もしています。

これ以外の基板設計CADであってもIDFを出力できるCADであれば3D化が可能です。
その場合は部品の登録位置(原点)とデフォルトの向きの情報が必要です。
出力するデータ形式はSTEP、ソリッドワークス2013など選択が可能です。

詳しくはこちらをご覧ください。
http://www5b.biglobe.ne.jp/~sophil/index.html
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中国のチップインダクタ [Devices (J)]

以前から中国製に互換電子部品があるという話を聞いたことがあります。
チップCRだけはそのことを確認していました。

こちらのアリババのサイトでは日本のもとと互換性のあるインダクタが掲載されています。

SMDインダクタの一部をチェックしてみるとスミダや太陽誘電の型番と全く同じものが
ありました。
形状も一緒のようですがメーカー名は異なっています。

知らない人にとってはこれがオリジナル部品と思ってしまうでしょう。


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