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中国のチップインダクタ [Devices (J)]

以前から中国製に互換電子部品があるという話を聞いたことがあります。
チップCRだけはそのことを確認していました。

こちらのアリババのサイトでは日本のもとと互換性のあるインダクタが掲載されています。

SMDインダクタの一部をチェックしてみるとスミダや太陽誘電の型番と全く同じものが
ありました。
形状も一緒のようですがメーカー名は異なっています。

知らない人にとってはこれがオリジナル部品と思ってしまうでしょう。


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同型番のチップインダクタ [Devices (J)]

前の記事でも少しだけ触れたようにムラタのチップインダクタの中には東光と同じ型番の
ものがあります。

ムラタとしてもチップインダクタのラインナップを揃えるためにそうしているのでしょう。
しかし、両者の図面や数値に違いがあります。

1.D63LCB
ムラタの下記の型番の横幅が6mmになっていますが実際はリード線を含めた6.2mmと解釈しています。
しかし、オリジナルであろう東光ともサイズが異なっています。

ムラタ
https://search.murata.co.jp/Ceramy/image/img/P02/J(E)TE243B-0057_D63LCB_reference.pdf

東光
https://www.zaikostore.com/jsp/pdf/PDFFILE/TOKO/FIL60104.PDF

2.D52LC
こちらは逆に東光のコア形状は大きな曲線ような図面ですが実際は違って直線のようで八角形です。

東光
https://docs-apac.rs-online.com/webdocs/1047/0900766b81047d00.pdf

ムラタ
こちらの方が形状が仕様書らしくてより詳しく書かれていて「正」として作図しています。
サイズはどちらも一緒です。
https://search.murata.co.jp/Ceramy/image/img/P02/J(E)TE243B-0045_D52LC_reference.pdf

オリジナルが絵柄が違っていたり、メーカーの図面で寸法が異なるなど
寸法管理が難しい圧粉磁心という材料だからとはいえ珍しい事柄です。


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太陽誘電とエルナー [Devices (J)]

太陽誘電のインダクターを検索するのは意外と大変です。

こちらで検索するのが良いでしょう。

https://ds.yuden.co.jp/TYCOMPAS/jp/searcherMain

ここにはエルナー社が含まれています。
以前から筆頭株主が変わっています。
太陽誘電がエルナー社を完全子会社化したようです。

https://eetimes.jp/ee/articles/1809/28/news132.html

当初、電解コンデンサの3Dデータの基準としていた会社なのでなるべく存続して
欲しいです。


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仕様書での3D表示 [Devices (J)]

秋月電子通商でスイッチを探しているとこちらのようなPDFを見つけました。

http://akizukidenshi.com/download/ST-12-303FC-G_SPEC.pdf

モノクロの図面が多い中で、3Dの図形が表示されています。
図面によっては三角法を無視したり勘違いさせる要素が追加されている場合があります。
そこで、こういった3D図形があると勘違いを解消させてくれます。

写真の場合は複雑な場合は細かい部分が見えないことがありますが、これならば輪郭線が
はっきりしているのでそういうことは少ないです。


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パネル取り付けタイプのUSBコネクタ [Devices (J)]

こちらに丸穴を開けた金属パネルなどにねじ止めすることで装着が可能なコネクタが
掲載されています。

https://jp.rs-online.com/web/p/products/9160215/?grossPrice=Y&ef_id=EAIaIQobChMI5LDfq77d4gIVA2q9Ch1HyANEEAEYASACEgITCfD_BwE:G:s&s_kwcid=AL!8737!3!225831971190!!tenki.jp!d!!&cm_mmc=JP-GDN-DS3A-_-google-_-Dynamic_Remarketing_JP_JP_PO4700123552-_-APAC_JP_General_Visitors_7Days-_-&matchtype=&aud-325998895826&gclid=EAIaIQobChMI5LDfq77d4gIVA2q9Ch1HyANEEAEYASACEgITCfD_BwE&gclsrc=aw.ds

以前から、USBコネクタは種類は多くて機構設計者泣かせだと感じていたので
こういうコネクタは内部は通常のUSBケーブルで処理すればいいので楽です。

若干、無骨な感じはしますが実装ケースに余裕のある業務用機種や治具のリアパネルでは
こちらの方が交換が可能なので安心できます。


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Murataのスイッチング基板 [Devices (J)]

ブログなどでRSのCMとしてこのデバイスが掲載されていました。
https://jp.rs-online.com/web/p/switching-regulators/7962138/

3ピンを基板にそのまま実装する向きとなるとドーターボード状になります。
丸いインダクター部分がスペーサーになることも考慮しているのでしょう。
スイッチングノイズが空中を飛び回るので1点アースなどで対処してもそちらの成分が
多いので注意が必要です。

また、こちらのように樹脂モールド品もありますがディスコンにならないのか心配になります。
https://jp.rs-online.com/web/p/switching-regulators/7577239/
またこちらも、金属シールドではなく樹脂なのでノイズは飛散します。

モジュールやドーターボードの場合は、ブラックボックスと考えないで全体的に
考えないといけないでしょう。
回路設計者もアナログが得意な場合は考慮されますが、デジタルだけの場合はパターン設計者に
そういった指示はされないので注意してください。


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TDKラムダのDC-DCコンバータのディスコン [Devices (J)]

TDKラムダが販売しているDC-DCコンバータの内、こちらがディスコンになります。
https://www.tdk-lambda.co.jp/ja/about/news/20190305_01.html

以前から、情報はあったのでしょうが数が多いです。
現状のラインナップはこちらです。
https://product.tdk.com/info/ja/products/power/switching-power/dc-dc-converter/catalog.html

弊社の顧客ではCC-Eシリーズを利用されている方が多いので現状では、基板の改版ということは
少ないでしょう。
DC-DCコンバータ自体が複数の部品やチップCRを使用しているので内部の基板を組み立てを維持
することは大変でしょう。
基板上の部品がディスコンになって改版ということは多いのですが、作業時間と修正価格が
見合わないことが多いです。

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KOAのネットワーク抵抗器が [Devices (J)]

知り合いからの情報でKOAの抵抗アレーがディスコンになっているとのことで
改めて調べてみました。

http://www.koaglobal.com/product/eol

小型のものだけと聞いていましたが、この表からするとネットワーク抵抗器は全滅のようです。
KOAはどういった経緯でこういう判断をしたのかは調べてみましたが不明でした。

別の会社のものを入手すればいいのでしょうが回路設計者や実装会社では不安な情報です。


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iPhoneに使用されている部品 [Devices (J)]

Apple社のiPhoneは中国での販売不振で売り上げ減となっています。
携帯電話に部品を供給しているのは日本勢が多く、ALPSアルパイン、TDK、ムラタ
京セラ、パナソニックなどでしょう。
中国製の携帯電話を分解すると全1400点の内900点が日本製だったということも
NHKで放送されていました。

世界的にもシェアーの高いサムスンのギャラクシーなども売り上げ減少となっているので
こちらに供給している日本の部品メーカーにも影響があるでしょう。

日本国内の中小企業ではこういったデバイスの仕入れが大変なのに、部品メーカーとしては
簡単に売り上げに貢献しない割には面倒なので取り残されている感があります。

ところで、これまでパイオニア製のDVD、ブルーレイドライブを複数台購入してきましたが
とうとう海外に買収されてしまったんですね。
日本のメーカーもその性能の優位性だけでは生き延びれない時代になってきているのを実感します。


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代替部品検索とライフサイクル [Devices (J)]

基板上の部品を資材部門が代替部品を検索するのを補助するサービスも大手用には
存在しているようです。
しかし、中小企業では自力で検索して部品調達するしかないのでしょう。

部品調達でEOLという言葉があり、これは下記の略語です。
End of Life

EOL品は製造中止部品とも呼ばれます。
専用のサービスではEOL品にも、代替品調査サービスにも対応しているようです。

2010年ぐらいから日本のデバイスよりも代替品の方が多くなってきているので
選択肢を海外のデバイスに頼る場合もありそうです。
逆にそれによって最終的な部品表の提出が遅れる場合もあるでしょう。

弊社の経験でも、回路図を貰って基板設計をしているのに最終の部品表が届いたのは
1ヶ月以上後ということがありました。


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表面実装タイプの電源端子 [Devices (J)]

ディスクリートの電源端子は使用したことがありますがそれに近いサイズの
SMD電源端子は初めてみました。

http://akizukidenshi.com/download/ds/mac8/pv3.pdf

表面実装が進んでいるので当然です。
また、片面実装でVIAやPADを配置できない半田面全体が禁止領域の場合もあるので
こういう部品が存在しているのでしょう。

締め付け強度の問題からなのかそのサイズは意外と大きいようです。
ドーターボード用のスタッドの代わりにもなりそうです。


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部品実装会社の部品調達 [Devices (J)]

部品実装会社が独自に部品調達する場合があります。
回路設計会社から支給される部品表にはそういったことまで記載されていない場合があります。
チップCRぐらいならば問題ないでしょうが、ICなどを含めると独自のデータベースを作成するなど
しないと対応できない場合もあるでしょう。

ピックアンドプレースファイルなどでインターネット検索してみると代替部品の列に
サードパーティ製のものが3種類ぐらい記載されている場合があります。
回路設計会社の承認を得ていないものを部品実装してしまうと、顧客が大手企業の場合は
品質管理の担当者がいるので難しい場合が多い筈です。

基板設計のジャンルでは品質管理の登場は比較的少ないのですが、部品実装した製品となると
品質管理の問題が出てきます。

品管という言葉を聞くと、どうしても昔の記憶が蘇ってきてしまいます。


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大容量のパスコン [Devices (J)]

こちらに単体のセラミックコンデンサを沢山配置した基板がありました。
http://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-08065/

厚みがなくて大容量でセラミック系なのでスイッチング電源などのノイズ除去には
有利です。

単体でこれほどの大容量のセラミックコンデンサは無かったのでノイズ対策に
苦労していた時に知っていればよかったのにと当時を思い出しました。

自作用に基板のみでも販売されています。
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開放、防塵タイプ [Devices (J)]

半固定抵抗器などにはその形状で呼び名が違います。
開放タイプはオープンフレームタイプという呼び名の場合もあります。
ただ、洗浄やフラックスへの対応では注意が必要です。

こちらにボーンズ社のチップ半固定抵抗器の互換性について掲載されています。
http://www.seiwa-tr.co.jp/indexPro/Bourns1706.pdf

但し、オープンフレームとなっているEVN5EはパナソニックのPDFでは防塵タイプと
なっています。

このボーンズ社の2つのパナソニック社の代替品ではフットプリントに関しては殆ど同じで
外形やタイプは互換性はありそうです。


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非対称なピン数のデバイス [Devices (J)]

モータードライブなどでピン数が飛び飛びの場合はありますが
左右対称の場合が多いです。
(対面に対しては対象ではあります。)

しかし、このデバイスのようにそうではないのは珍しいです。

https://www.mouser.jp/new/linear-technology/adi-lt8361-converters/
https://www.mouser.jp/pdfdocs/ADI_LT8361.pdf

1、3、14、16ピンはメインのラインのピンという面もあるのでしょう。
また、GNDがガルウィングにはアサインされていず、露出パッドだけとなっています。
実装時にその露出パッドが接触しない場合は動作しなくなるので注意が必要です。


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マウザーとは [Devices (J)]

電子部品のデータをPDFで入手する時に検索でヒットして、利用し易いのはマウザーです。
しかし、外資系だとは思っていましたが具体的にどんな会社かは知りませんでした。

こちらに詳しい歴史が書かれていました。
https://www.mouser.jp/aboutus/

50年以上前にカリフォルニア設立されたものが変化し、電子部品の専門ディストリビューター
TTI社の傘下でもあります。
現在は本社はテキサスのようです。
アジア本社はシンガポールにあり、香港と中国に物流センターがあります。


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見かけなくなったハイブリッドIC [Devices (J)]

以前は一部の機能をハイブリッド化しリード線を取り付けた、狭いジャンルのICが1点ぐらい
装着されることがありました。
しかし、もう10年ぐらいそういうデバイスはお見掛けしません。

ハイブリッド化してもその前後関係から機能はばれてしまうし、より小さくなったチップ部品で
コンパクトに対処できてしまうので意味がないとも言えます。
また、ある程度のものはDSPで処理できることもあります。

回路設計や実装でも流行があるので古い基板を見るとこういった時代もあったと思うことがあり
ますが、今後はどうなるかはいつも不明で予測できません。


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村田のフィルム工法 [Devices (J)]

巻き線型以外は、セラミック系の積層タイプだと思っていましたが村田ではそれ以外にフィルム工法と
いうのがLQPシリーズで実現しているようです。
https://www.murata.com/ja-jp/products/inductor/chip/feature/rf

基板と同じような露光、現像処理をして広めでクリアな磁束が通り易い内径を維持できるようで
積層はしているようですが、巻き線型に似た高いQを得られるようです。
サイズは0603、0402なので、現状では最低でも1005サイズを利用する顧客が多いのでこのデバイスの
利用は少ないでしょう。

これ以外に気になるのがデバイスの外形色です。
カタログでは色合いがわからない場合が多いので
このLQPシリーズが藍色なのを初めて知りました。

弊社では3D化していて、レンダリングをする場合もあるので現実に似た色を再現する必要が
あるので外形色がわかるのはありがたいことです。


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TDKのインダクタの説明 [Devices (J)]

インダクタの原理や使い方については気になります。
TDKのこちらの6ページ目に使い分けが書かれています。
https://www.tdk.co.jp/news_center/publications/inductors_world/pdf/aaa70300.pdf

信号系、電源系、ノイズ対策などのジャンルがあって、モバイル、テレビ、パソコン、車などの
使い分けも書かれています。

電源系は大電流が流れる場合が多いので巻き線型となります。
ノイズ対策品ではその性能Qの関係から巻き線型になる場合もあります。
信号系では、最近は巻き線型を使うことは少なくなり、コンパクトな積層チップタイプが
殆どでしょう。


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USBコネクタの互換性 [Devices (J)]

近頃、Mini-USBコネクタのフットプリントを作成することが多くなりました。

オムロン製のXM7D-0512の形状はこちらのPDFの2ページ目の上段です。

https://www.mouser.jp/datasheet/2/307/XM7_1113-272863.pdf

別のaitendo社製のMU5F-21の形状もほぼ同じサイズでした。
取り付け穴のピッチなどもほぼ同じです。

http://www.aitendo.com/product/4390
http://aitendo3.sakura.ne.jp/aitendo_data/product_img/parts/USB/MU5F-21.jpg

こちらは形状は似ていますが、寸法は微妙に異なっています。
https://japanese.alibaba.com/product-detail/dip-90-degrees-5p-female-mini-usb-connector-367121345.html

USBは一般的ですがMini-USBコネクタなどのフットプリントサイズがほぼ同じ形状のものが
存在しているとは思っていませんでした。

3D形状を作成する場合は、承認図ぐらいに詳しい図面ならともかくカタログから作成するのは
苦労するのでこういった、サードパーティ製があると不明な寸法値がわかることがあるので
重宝します。


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